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            招納賢士 RECRUIT RECRUITERS

            全部分類

            招聘職位

            崗位名稱:模擬工程師

            崗位職責:

            1. 負責模擬電路的設計和仿真。
            2. 對版圖設計能提出相關要求。
            3. 按規范撰寫相關設計文檔。

            關鍵能力:

            1. 熟悉模擬設計相關EDA工具和設計流程。
            2. 有相關模擬ip成功設計流片量產經驗優先
             
             
            崗位名稱:芯片數字設計工程師

            崗位職責:

            1. 負責芯片模塊設計和架構設計,完成RTL編碼和仿真驗證;

            2. 負責FPGA驗證,包括平臺建立和問題調試;

            3. 負責芯片整合和前端設計流程參與;

            關鍵能力:

            1. 熟悉數字IC設計相關的技能和工具的使用。

            2. 有相關模擬ip成功設計流片量產經驗優先。

             

            高級固件工程師(深圳)

            部門:存儲類產品部 
            職位編號:CCCP0002
            崗位目的:U盤、SD卡主控固件開發。
            工作職責
            U盤、SD卡主控固件開發
            任職要求
            1、電子或相關專業,本科或以上學歷,5年以上工作經驗;
            2、有一定硬件基礎,能看懂數字電路原理圖;
            3、能熟練使用匯編語言獨立或與他人合作完成項目;
            4、熟悉USB mass storage/SD協議、NAND FLASH操作、FAT/FAT32/exFAT者優先;
            5、有U盤、SD卡、SSD等存儲產品U盤、SD卡主控固件開發經驗。

             

            軟件工程師(深圳)

            部門:存儲類產品部 
            職位編號:CCCP0004
            崗位目的:研發部軟件開發工作。
            工作職責
            研發部軟件開發工作。
            任職要求
            1、計算機相關專業大學本科以上學歷;
            2、3年以上相關工作經驗;
            3、熟練掌握C++,熟悉VC6,VS2008等開發工具;
            4、熟練掌握MFC、多線程、串口通訊、Windows Socket通訊等相關技術;
            5、思維活躍,有團隊協作精神,抗壓力能力強;
            6、熟悉算法設計、代碼性能優化、USB協議等優先考慮;
            7、有存儲行業相關工作經驗優先。

             

            芯片后端設計工程師(深圳)

            部門:研發部芯片組 
            職位編號:YFXP0003
            崗位目的:負責研發部芯片組IC后端設計的工作(Auto Place and Route)。
            工作職責
            負責芯片從前端網表release到tapeout之前(Floorplan,timing收斂,route,物理驗證等)后端PR流程設計;
            任職要求
            1、熟悉CPF;
            2、熟練使用Encounter Low Power PR設計流程,有實際流片經驗;
            3、熟悉foundation flow優先;
            4、2年以上PR工作經驗。

             


            深圳芯邦科技股份有限公司

            地點:深圳市南山區科技中二路深圳軟件園二期12棟701、702室

            電話:0755-88835998

            傳真:0755-86338595

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